[发明专利]一种COB封装结构有效
| 申请号： | 201810677060.5 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108807337B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 孙德瑞;刘丹 | 申请（专利权）人： | 上海纬而视科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 戴丽伟 |
| 地址： | 201600 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种COB封装结构，其包括基板，所述基板具有芯片承载区以及位于所述芯片承载区两侧的焊盘区，所述焊盘区包括多个阵列式排布的第一焊盘，并且在所述芯片承载区与所述焊盘区之间设有两条插槽；两个排线墙，所述排线墙的底端插入所述两条插槽内并经由焊料层固定，所述排线墙的顶端具有贯穿所述排线墙厚度的多个凹槽；半导体芯片，所述芯片通过粘合胶固定于所述芯片承载区上且具有多个第二焊盘；焊线，所述焊线一端焊接于所述第二焊盘，另一端焊接于所述第一焊盘，并且所述焊线穿过所述多个凹槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种COB封装结构，包括：基板，所述基板具有芯片承载区以及位于所述芯片承载区两侧的焊盘区，所述焊盘区包括多个阵列式排布的第一焊盘，并且在所述芯片承载区与所述焊盘区之间设有两条插槽；两个排线墙，所述排线墙的底端插入所述两条插槽内并经由焊料层固定，所述排线墙的顶端具有贯穿所述排线墙厚度的多个凹槽；半导体芯片，所述芯片通过粘合胶固定于所述芯片承载区上且具有多个第二焊盘；焊线，所述焊线一端焊接于所述第二焊盘，另一端焊接于所述第一焊盘，并且所述焊线穿过所述多个凹槽。
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