[发明专利]保持装置、定位装置以及贴合装置有效

专利信息
申请号: 201810677636.8 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN109143642B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 西垣寿;佐藤公昭;田辺昌平 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置株式会社
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 杨贝贝;臧建明
地址: 日本神奈川县横浜市荣区笠间*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种当贴合具有曲面的工件时可对工件进行定位的保持装置、定位装置以及贴合装置。本发明包括:保持部(20),对具有曲面(CS)的工件(W1)进行保持;按压部(40),具有对工件(W2)以仿照工件(W1)的曲面的方式进行按压的按压面(41),且相对于为了按压而使工件(W1)与按压面(41)对向的保持部(20),按压部(40)的与按压方向交叉的平面方向上的相对位置设置为不变动;以及定位部(50),使工件(W2)的相对于工件(W1)的平面方向上的位置变化,由此相对于工件(W1)而对工件(W2)进行定位。
搜索关键词: 保持 装置 定位 以及 贴合
【主权项】:
1.一种保持装置,其特征在于,包括:保持部,对具有曲面的第一工件进行保持;按压部,具有对第二工件以仿照所述第一工件的曲面的方式进行按压的按压面,且相对于为了按压而使所述第一工件与所述按压面对向的所述保持部,所述按压部的与按压方向交叉的平面方向上的相对位置设置为不变动;以及定位部,使所述第二工件的相对于所述第一工件的所述平面方向上的位置变化,由此相对于所述第一工件而对所述第二工件进行定位。
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