[发明专利]半导体加热盘复合控温系统及控温方法在审
| 申请号： | 201810678392.5 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108873983A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 刘子优;戴佳卉 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/32 | 分类号： | G05D23/32 |
| 代理公司： | 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 110179 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体加热盘复合控温系统及控温方法，其中，所述系统包括：设置于真空腔体内的加热盘和设置于真空腔体外的加热器、温控器和油温机，其中，加热盘内部设置流体通道，加热盘上还设置有用于检测加热盘上表面温度的第一热偶，所述温控器分别与第一热偶和加热器连接，用于接收第一热偶检测到的温度信息，并根据接收到的温度信息调整对加热器的功率输出，以保证加热盘的温度稳定在预设的温度范围内。该半导体加热盘复合控温系统结构合理、安装简易、便于维护、升降温速率高、控温精确，能够快速对加热盘因外部能量介入而导致的升温进行稳定控制。 | ||
| 搜索关键词： | 加热盘 加热器 控温系统 控温 热偶 半导体 温度信息 温控器 复合 加热盘上表面 功率输出 流体通道 内部设置 外部能量 温度稳定 稳定控制 真空腔体 真空腔 检测 油温 预设 升降 简易 体内 保证 维护 | ||
【主权项】：
1.半导体加热盘复合控温系统，其特征在于，包括：设置于真空腔体(1)内的加热盘(2)和设置于真空腔体(1)外的加热器(3)、温控器(4)和油温机(5)，其中，加热盘(2)内部设置流体通道(21)，加热盘(2)上还设置有用于检测加热盘(2)上表面温度的第一热偶(22)，所述温控器(4)分别与第一热偶(22)和加热器(3)连接，用于接收第一热偶(22)检测到的温度信息，并根据接收到的温度信息调整对加热器(3)的功率输出，以保证加热盘的温度稳定在预设的温度范围内，所述油温机(5)、加热器(3)和流体通道(21)顺次经油管连接并形成循环油路，加热器(3)可对从油温机(5)流出的热油进行二次加热。
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