[发明专利]切割硅片的方法在审
| 申请号： | 201810678797.9 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108858840A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 丁海军 | 申请（专利权）人： | 阜宁协鑫光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B24B27/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凯 |
| 地址： | 224400 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种切割硅片的方法，包括如下步骤：将粘附有硅块的晶托安装于金刚线线网的上方的硅块切割机的工作台上；导轮带动附于其上的金刚线运动至金刚线的线速度达到预定值；下压所述工作台，同时硅块切割机的导轮带动金刚线作往复运动，金刚线对硅块进行磨削切割；其中，组成所述金刚线的金刚石粉的颗粒粒径D50值为5.5μm‑8.5μm，所述金刚线上金刚石粉的颗粒密度为150粒/mm‑250粒/mm，在切割过程中，所述金刚线的线速度的预定值为1200m/min‑2000m/min，所述工作台的下压速度为0.5mm/min‑3.5mm/min。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚线 硅块 切割机 切割 金刚石粉 工作台 硅片 导轮 下压 颗粒粒径 切割过程 晶托 磨削 线网 | ||
【主权项】：
1.一种切割硅片的方法，其特征在于，包括如下步骤：将粘附有硅块的晶托安装于金刚线线网的上方的硅块切割机的工作台上；导轮带动附于其上的金刚线运动至金刚线的线速度达到预定值；下压所述工作台，同时硅块切割机的导轮带动金刚线作往复运动，金刚线对硅块进行磨削切割；其中，组成所述金刚线的金刚石粉的颗粒粒径D50值为5.5μm‑8.5μm，所述金刚线上金刚石粉的颗粒密度为150粒/mm‑250粒/mm，在切割过程中，所述金刚线的线速度的预定值为1200m/min‑2000m/min，所述工作台的下压速度为0.5mm/min‑3.5mm/min。
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