[发明专利]气闸室、晶圆传送方法及半导体生产设备

摘要

本发明提供一种传送晶圆的气闸室、晶圆传送方法及半导体生产设备；气闸室包括传送腔体、至少一晶圆感测区域、多个传感器及控制装置；传送腔体上设有第一腔门、第二腔门及腔盖，第一腔门及第二腔门分别位于传送腔体的两侧壁上，且与传送腔体活动连接，腔盖位于传送腔体的顶部且与传送腔体活动连接；晶圆感测区域位于传送腔体内；多个传感器位于传送腔体内且位于腔盖上，用于感测晶圆的位置是否发生偏移；控制装置与第一腔门、第二腔门及传感器相连接，用于控制第一腔门及第二腔门的开启及关闭，并于传感器感测到晶圆的位置发生偏移时控制开启的第一腔门或第二腔门维持开启状态。本发明能有效减少晶圆损伤，提高生产效率。

主权项

1.一种传送晶圆的气闸室，其特征在于，包括：/n传送腔体，所述传送腔体上设有第一腔门、第二腔门及腔盖，所述第一腔门及所述第二腔门分别位于所述传送腔体的两侧壁上，且与所述传送腔体活动连接，所述腔盖位于所述传送腔体的顶部且与所述传送腔体活动连接；/n至少一晶圆感测区域，位于所述传送腔体内，所述晶圆感测区域的形状及尺寸与晶圆的形状及尺寸相匹配；/n多个传感器，位于所述腔盖上，用于在晶圆传送至所述传送腔体内后感测所述晶圆的位置是否发生偏移，所述传感器至少包括第一门侧传感器、第二门侧传感器及辅助点传感器，所述第一门侧传感器邻靠所述第一腔门，所述第二门侧传感器邻靠所述第二腔门，所述辅助点传感器距所述第一门侧传感器及所述第二门侧传感器的距离相等且所述第一门侧传感器的感测轴、所述第二门侧传感器的感测轴及所述辅助点传感器的感测轴均与所述晶圆感测区域的边缘相交；/n控制装置，与所述第一腔门、所述第二腔门及多个所述传感器相连接，用于控制所述第一腔门及所述第二腔门的开启及关闭，并于所述传感器感测到所述晶圆的位置发生偏移时控制开启的所述第一腔门或所述第二腔门维持开启状态。/n