[发明专利]金属射出成型射料组合物、成型体及其制备方法在审
申请号: | 201810679858.3 | 申请日: | 2018-06-27 |
公开(公告)号: | CN110523969A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 谢曙旭 | 申请(专利权)人: | 晟铭电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F3/22;B22F3/10 |
代理公司: | 31323 上海元好知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘琰<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;TW |
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摘要: |
本发明提供一种金属射出成型射料组合物,其包含含有铜、钴或其组合的金属粉末、作为射料组合物的载体的结合剂、以及涂布于金属粉末上作为钝化层并具有如下结构式(1)所示的硅烷,结构式(1) |
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搜索关键词: | 金属粉末 射料 射出成型 钝化层 结合剂 硅烷 金属 | ||
【主权项】:
1.一种金属射出成型射料组合物,其特征在于,其包含:/n金属粉末,包含铜、钴或其组合;/n结合剂,作为所述射料组合物的载体;以及/n硅烷,涂布于所述金属粉末上作为钝化层,其结构如下结构式(1)所示:/n结构式(1)/n /n其中,Y为保护基,不与硝酸反应;/nR选自H、经取代或未取代的C1-C30烷基、经取代或未取代的C1-C30杂烷基、经取代或未取代的C3-C30环烷基、经取代或未取代的C2-C30杂环烷基、经取代或未取代的C2-C30烯基、经取代或未取代的C3-C30环烯基、经取代或未取代的C2-C30杂环烯基、经取代或未取代的C6-C60芳基、与经取代或未取代的C1-C60杂芳基;/n其中,OR与所述金属粉末的表面吸附的水分子进行脱水反应。/n
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