[发明专利]切割带一体型背面保护薄膜在审
| 申请号： | 201810682433.8 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN109135594A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 木村龙一;志贺豪士;高本尚英 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;C09J7/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种切割带一体型背面保护薄膜，其适于在为了于切割带(DT)上将晶圆单片化为芯片的刀具切割中、抑制在芯片侧面产生龟裂并实现在DT上将带有背面保护薄膜的芯片良好地拾取。本发明的DT一体型背面保护薄膜(X)具备作为背面保护薄膜的薄膜(10)和切割带(20)。薄膜(10)具有包含激光标记层(11)和粘接剂层(12)的层叠结构，且在激光标记层侧与切割带(20)所具有的粘合剂层(22)密合。对于在120℃下经过2小时的加热处理的薄膜(10)，对宽度10mm的薄膜试样片在规定条件下测定的、80℃下的拉伸储能模量为0.5GPa以上。在规定条件下的剥离试验中，薄膜(10)和粘合剂层(22)之间可显示出0.1N/20mm以下的粘合力。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 背面保护 切割带 一体型 规定条件 激光标记 粘合剂层 芯片 拉伸储能模量 剥离试验 薄膜试样 层叠结构 刀具切割 加热处理 芯片侧面 粘接剂层 可显示 粘合力 龟裂 单片 晶圆 密合 拾取 | ||
【主权项】：
1.一种切割带一体型背面保护薄膜，其具备：具有包含基材和粘合剂层的层叠结构的切割带；及具有包含激光标记层和粘接剂层的层叠结构、且在所述激光标记层侧以能剥离的方式与所述切割带的所述粘合剂层密合的背面保护薄膜，120℃下经过2小时加热处理的所述背面保护薄膜的、对宽度10mm的背面保护薄膜试样片在初始卡盘间距22.5mm、频率1Hz和升温速度10℃/分钟的条件下测定的、80℃下的拉伸储能模量为0.5GPa以上，在23℃、剥离角度180°和拉伸速度300mm/分钟的条件下的剥离试验中，所述背面保护薄膜与所述粘合剂层之间能显示出0.1N/20mm以下的粘合力。
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