[发明专利]立体NAND字线连接结构有效
| 申请号： | 201810683252.7 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110390982B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 陈士弘 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/08 | 分类号： | G11C16/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种存储器元件包括一链接单元堆叠结构，包括第一群链接单元和不同于第一群链接单元的第二群链接单元。多个第一层间连接器，其中的多个层间连接器，分别连接到第一群链接单元中的多个链接单元。多个第二层间连接器，其中的多个层间连接器，分别连接到第二群链接单元中的多个链接单元。多条第一层图案化导线，其中的多条图案化导线，分别耦接到多个第一层间连接器中的多个层间连接器。配置得比多条第一层图案化导线还高的多条第二层图案化导线，其中的多条图案化导线，分别耦接到多个第二层间连接器中的多个层间连接器。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 nand 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种存储器元件包括：一链接单元堆叠结构(stack of linking elements)，包括一第一群链接单元(first group of linking elements)和不同于该第一群链接单元的一第二群链接单元；多个第一层间连接器，其中该多个第一层间连接器中的多个层间连接器，分别连接到该第一群链接单元中相对应的多个链接单元；多个第二层间连接器，其中该多个第二层间连接器中的多个层间连接器，分别连接到该第二群链接单元中相对应的多个链接单元；多条第一层图案化导线，其中该多条第一层图案化导线中的多条图案化导线，分别耦接到该多个第一层间连接器中相对应的多个层间连接器；以及多条第二层图案化导线，配置得比该多条第一层图案化导线还高，其中该多条第二层图案化导线中的多条图案化导线，分别耦接到该多个第二层间连接器中相对应的多个层间连接器。
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