[发明专利]一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置在审

专利信息
申请号: 201810684124.4 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN108748757A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 傅金生;李洪峰;李炳曌;余振亚;朱佳磊;张聪;杜耀亭;寇华 申请(专利权)人: 滁州华鼎新能源有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D7/00
代理公司: 合肥律通专利代理事务所(普通合伙) 34140 代理人: 郑松林
地址: 239000 安徽省滁州市来安经济开发*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及硅棒切割辅助设备领域,尤其涉及一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置,包括出胶部分和涂胶部分,所述出胶部分包含晶托,所述晶托包含晶托本体,且所述晶托本体的顶部设有盖板;所述盖板与所述晶托本体的表面均等距设有出胶孔所述晶托本体的底部空腔内部设置电池,且所述晶托本体的顶部空腔内部设置活塞板;所述活塞板的顶部设有电加热丝,且所述电加热丝电性连接电池;所述活塞板的底部固定气动杆;所述涂胶部分部分包含工作台、底座、支撑杆和刮板。本发明在晶托的内部放置热熔胶,并利用旋转的方式进行涂抹,确保晶托表面分布均匀的热熔胶,便于晶托与移动过来的硅棒进行粘黏,减少热熔胶的浪费。
搜索关键词: 晶托 硅棒切割 活塞板 热熔胶 粘黏 电加热丝 内部设置 盖板 出胶 涂胶 电池 表面分布 底部空腔 电性连接 顶部空腔 辅助设备 出胶孔 工作台 气动杆 支撑杆 等距 底座 刮板 硅棒 涂抹 移动
【主权项】:
1.一种用于硅棒切割的晶托粘黏装置,包括出胶部分和涂胶部分,其特征在于:所述出胶部分包含晶托(7),所述晶托包含晶托本体(73),且所述晶托本体(73)的顶部设有盖板(72);所述盖板(72)与所述晶托本体(73)的表面均等距设有若干个出胶孔(71),且所述晶托本体(73)的内部为带有隔层的空腔结构;所述晶托本体(73)的底部空腔内部设置电池(76),且所述晶托本体(73)的顶部空腔内部设置活塞板(74);所述活塞板(74)的顶部设有电加热丝(75),且所述电加热丝(75)电性连接电池(76);所述活塞板(74)的底部固定气动杆(77);所述涂胶部分部分包含工作台(10),所述工作台(10)的底部转动连接底座(12),且所述底座(12)的内部安装第二电机(11);所述第二电机(11)连接所述工作台(10);所述底座(12)的侧部固定支撑杆(13),且所述支撑杆(13)的侧部转动连接刮板(14)。
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