[发明专利]用于对三维成形的衬底表面覆层的溅射设备和溅射方法

摘要

本发明涉及一种用于将层沉积在三维衬底表面上的溅射设备。溅射设备具有至少一个真空接口、用于导入和产生工艺气体的气体输送装置、用于相对于衬底保持装置的衬底基准表面固持衬底的衬底保持装置、和多个同类的或不同类的溅射源，溅射源分别通过其自身的源固持件保持并且这些溅射源在其朝向覆层区域的溅射表面上分配有单独的基准点，其中溅射源彼此间隔开以二维阵列设置，该二维阵列沿源基准表面延伸，并且其中，至少一个溅射源的源固持件可调节到源基准表面的非零的源间距，在溅射源的基准点和源基准表面之间沿源基准表面贯穿的基准点的表面法线测量。

主权项

1.一种溅射设备，其用于借助溅射在一个或多个衬底的三维成形表面(下面称为衬底表面)上以在覆层区域沉积层，上，所述溅射设备在覆层区段中具有以下部件：至少一个真空接口，用于在所述覆层区段中产生真空，用于导入和产生在所述覆层区段中的溅射工艺所需的工艺气体的气体输送装置，和衬底保持装置，用于相对于所述衬底保持装置的衬底基准表面固持所述衬底，和多个同类或不同类的溅射源，所述溅射源分别由其自身的源固持件保持，并且所述溅射源在其朝向覆层区域的溅射表面上分配有单独的基准点，其中所述溅射源分别彼此间隔开以二维阵列设置，所述二维阵列与所述覆层区域相对，并且沿源基准表面延伸，所述源基准表面贯穿至少一个基准点，并且在每个其表面点中具有距衬底基准表面相同的表面间距，和其中至少一个溅射源的源固持件到距离所述源基准表面的非零源间距是可调整的，所述源间距在所述溅射源的基准点和所述源基准表面之间沿着贯穿所述基准点的所述源基准表面的表面法线测量。