[发明专利]软磁性粉末及其制造方法、以及使用其的压粉磁芯在审

专利信息
申请号: 201810686927.3 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN109215917A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 小岛俊之;前出正人;黑宫孝雄 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H01F1/153 分类号: H01F1/153;H01F41/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 葛凡
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明的课题在于提供兼顾高机械强度和高导磁率的压粉磁芯以及构成压粉磁芯的合金粉末。其解决手段是使用在合金粉末的表面具有多个0.1μm以上且5μm以下的柱状的第1突起的软磁性粉末。使用在合金粉末表面具有前端尖锐倾斜的第2突起,所述第2突起的前端的角度小于90°,所述第2突起与所述合金粉末的表面所成的角度小于90°软磁性粉末。使用至少包含80重量%的所述软磁性粉末的压粉磁芯。使用一种软磁性粉末的制造方法,其包括:利用液体急冷法制作软磁性合金薄带的薄带制造工序;和将所述软磁性合金薄带不进行热处理而粉碎,制成0.1μm以上且40μm以下的厚度的粉末的粉碎工序,在所述粉碎工序中,使所述软磁性合金薄带裂开,在所述粉末的表面设置了突起。
搜索关键词: 软磁性粉末 突起 压粉磁芯 薄带 软磁性合金 合金粉末 合金粉末表面 热处理 表面设置 高导磁率 急冷法制 制造工序 裂开 柱状 制造 尖锐
【主权项】:
1.一种软磁性粉末,其中,在合金粉末的表面具有多个0.1μm以上且5μm以下的柱状的第1突起。
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