[发明专利]自动贴覆装置和背板裁切系统有效
申请号: | 201810687910.X | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN110729367B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 廖安文;马文军;张银库;潘二锋;徐日辉;徐建平;毛明俊;余希 | 申请(专利权)人: | 领凡新能源科技(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/049;H01L31/18 |
代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 蔡良伟 |
地址: | 101407 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本公开提供一种自动贴覆装置,以及包括所述自动贴覆装置的背板裁切系统。所述自动贴覆装置包括:贴覆机构,用于将贴覆材料层贴覆在设有通孔的待贴覆件一侧的表面上,且所述贴覆材料层至少部分覆盖所述通孔及其周围表面;切割包覆机构,用于切断所述通孔上的所述贴覆材料层,以及将切断后形成的两部分所述贴覆材料层各自包覆所述通孔的相对侧壁后,分别贴覆在所述待贴覆件另一侧的表面上。本公开所述自动贴覆装置及背板裁切系统针对现有技术中柔性背板的通孔内需要人工贴绝缘胶带的问题,能自动地在柔性背板的通孔内贴绝缘胶带,从而解除了整条生产线的自动化生产瓶颈,实现了柔性光伏组件生产线的更高自动化,提高了经济效益,并降低了人力成本。 | ||
搜索关键词: | 自动 装置 背板 系统 | ||
【主权项】:
1.一种自动贴覆装置,其特征在于,包括:/n贴覆机构,用于将贴覆材料层贴覆在设有通孔的待贴覆件一侧的表面上,且所述贴覆材料层至少部分覆盖所述通孔及其周围表面;/n切割包覆机构,用于切断所述通孔上的所述贴覆材料层,以及将切断后形成的两部分所述贴覆材料层各自包覆所述通孔的相对侧壁后,分别贴覆在所述待贴覆件另一侧的表面上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的