[发明专利]一种铜铬触头材料的制备方法

摘要

本发明属于触头材料制造领域，具体涉及一种铜铬触头材料的制备方法。所述方法步骤如下：先将一部分铜粉作为诱导铜粉与铬粉混合，在真空条件下，球磨得到球磨粉，再加入剩余铜粉，混合均匀，得到混粉；然后将混粉压制成坯，将压坯放入坩埚中，上面放置紫铜片，然后将坩埚放入真空烧结炉中烧结、熔渗，退火后得到一种铜铬触头材料；所述材料中铬的含量为25～50wt％。通过固相烧结和液相渗铜制备出的铜铬触头材料金相组织均匀，Cr颗粒成近球形且尺寸较小，材料致密性好，气体含量低。

主权项

1.一种铜铬触头材料的制备方法，其特征在于：所述方法步骤如下：步骤(1)铜粉和铬粉混合：先将一部分铜粉作为诱导铜粉与铬粉混合，在真空度≤0.06MPa的条件下，球磨6～8小时，得到球磨粉，再加入剩余铜粉，混合均匀，得到混粉；步骤(2)烧结：将步骤(1)所得的混粉，压制成坯，压坯密度为6.3～6.9g/cm3；将压坯放入坩埚中，上面放置紫铜片，然后将坩埚放入真空烧结炉中烧结，得到烧结物；真空烧结的温度为870～1000摄氏度，烧结时间为5～7小时，真空度高于1×10‑1Pa；步骤(3)熔渗：将步骤(2)所得的烧结物，继续在真空烧结炉中升温熔渗，得到渗铜后的坯料；熔渗温度为1200～1400摄氏度，时间为10～20分钟，真空度高于1×10‑1Pa；步骤(4)退火：将步骤(3)得到的渗铜后的坯料进行真空退火，真空退火温度为600～800摄氏度，时间为7～8小时，得到一种铜铬触头材料；所述材料中铬的含量为25～50wt％。