[发明专利]金属栓塞的形成方法在审

专利信息
申请号: 201810689410.X 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN110660665A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L21/321 分类号: H01L21/321;H01L21/768;H01L23/522
代理公司: 31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 孙佳胤
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种金属栓塞的形成方法,包括:提供一晶圆,包含基板和在基板上的绝缘层,绝缘层具有空洞;在绝缘层上形成金属层,金属层在空洞里面填充形成为金属栓塞;进行化学机械研磨的主研磨步骤和后研磨步骤,后研磨步骤中金属研磨速率小于主研磨步骤的金属研磨速率;在后研磨步骤之后,金属栓塞的顶面个别的露出于绝缘层在后研磨步骤后的上表面。本发明可在提高金属层研磨效率的同时,有效改善凹陷缺陷,提高产品成品率。
搜索关键词: 绝缘层 研磨 金属栓塞 金属层 金属研磨 主研磨 基板 空洞 化学机械研磨 产品成品率 凹陷缺陷 研磨效率 上表面 顶面 晶圆 填充
【主权项】:
1.一种金属栓塞的形成方法,其特征在于,包括:提供一晶圆,包含基板和在所述基板上的绝缘层,所述绝缘层具有空洞;在所述绝缘层上形成金属层,所述金属层在所述空洞里面填充形成为金属栓塞;进行化学机械研磨的主研磨步骤和后研磨步骤,研磨在所述绝缘层上的所述金属层,在所述主研磨步骤中研磨所述金属层的同时供应第一研磨浆料,所述第一研磨浆料包括金属研磨加速剂一;当所述金属层在所述主研磨步驟中研磨去除的厚度达到所述金属层在所述绝缘层上的总金属层厚度的60%以上时,进行所述后研磨步骤,研磨残留的所述金属层和部分所述绝缘层直至所述金属层在所述绝缘层上的部分被全部移除,在所述后研磨步骤中研磨所述金属层的同时供应第二研磨浆料,所述第二研磨浆料包括金属研磨加速剂二;所述第二研磨浆料具有不同于所述第一研磨浆料的组成配比,以使所述后研磨步骤中金属研磨速率小于所述主研磨步骤的金属研磨速率;在所述后研磨步骤之后,所述金属栓塞的顶面个别的露出于所述绝缘层在所述后研磨步骤后的上表面。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长鑫存储技术有限公司,未经长鑫存储技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810689410.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top