[发明专利]增材制造的具有陶瓷壳体的一体化铸造芯结构在审
| 申请号： | 201810689449.1 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN109128022A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 杨熙;M.科尔;M.布朗;G.T.加雷;庞廷范;B.D.普热斯拉夫斯基;D.G.科尼策尔 | 申请（专利权）人： | 通用电气公司 |
| 主分类号： | B22C9/02 | 分类号： | B22C9/02;B22C9/24;B22C9/08;B22C9/10;B33Y10/00;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 万欣;谭祐祥 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请大体上涉及一体化芯‑壳熔模铸造模具，所述模具提供与涡轮叶片、定子叶轮或护罩的表面中的冷却孔模相对应的丝结构。本申请还涉及在所述芯‑壳铸造模具的壳体的至少一部分上形成陶瓷涂层。本申请还提供一种制造陶瓷铸模的方法、制备铸造部件的方法和陶瓷铸模。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷铸模 模具 申请 一体化铸造 定子叶轮 陶瓷壳体 陶瓷涂层 涡轮叶片 铸造部件 铸造模具 冷却孔 模铸造 丝结构 芯结构 护罩 壳熔 壳体 制备 制造 一体化 | ||
【主权项】：
1.一种制造陶瓷铸模的方法，包括：将至少一个蜡部件连接至陶瓷芯‑壳模具，所述陶瓷芯‑壳模具包括芯部分和壳体部分以及位于所述芯部分与所述壳体部分之间的至少一个第一腔体；使用第二陶瓷材料来涂覆所述陶瓷芯‑壳模具和所述蜡部件的至少一部分；以及移除所述蜡部件以形成与所述第一腔体流体连通的至少第二腔体。
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