[发明专利]组件清洗装置及设备在审
| 申请号： | 201810690917.7 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108538767A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 王凯;李志刚;蔡敦良 | 申请（专利权）人： | 山东淄博汉能薄膜太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18;B08B3/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 255000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种组件清洗装置及设备，该组件清洗装置设置有支撑架、传动部件、以及第一清洗模块和第二清洗模块，通过采用支撑架支撑传动部件，并将第一清洗模块和第二清洗模块设置于传动部件上，由传动部件带动两个清洗模块进行运动，并在运动的过程中分别对组件进行清洗。本发明实施例提供的组件清洗装置及设备，通过由支撑架支撑的传动部件带动传动部件上的两个清洗模块进行运动，并在运动的过程中对组件进行清洗，实现对组件自动化的清洗过程，从而能够节省人力，提高作业效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 传动部件 清洗模块 清洗装置 支撑架 清洗 清洗过程 作业效率 支撑 自动化 | ||
【主权项】：
1.一种组件清洗装置，其特征在于，包括：支撑架(10)、传动部件(20)、第一清洗模块(31)和第二清洗模块(32)；所述支撑架(10)支撑所述传动部件(20)，所述第一清洗模块(31)和所述第二清洗模块(32)设置于所述传动部件(20)上，并由所述传动部件(20)带动所述第一清洗模块(31)和所述第二清洗模块(32)进行运动，以对所述组件进行清洗。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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