[发明专利]一种半导体器件组装后芯片的清洗工装及清洗方法在审
| 申请号： | 201810690919.6 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108971081A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 徐景致 | 申请（专利权）人： | 阳信金鑫电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/08;B08B3/12;B08B13/00 |
| 代理公司： | 济南千慧专利事务所(普通合伙企业) 37232 | 代理人： | 赵长林 |
| 地址： | 251800 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种半导体器件组装后芯片的清洗工装及清洗方法,包括自前向后依次设置的两级超声溢水装置、两级超声丙酮脱水装置和烘干箱，还包括在超声溢水装置前侧设有的喷淋装置，酸洗后的芯片需要依次经过喷淋清洗、一级超声溢水清洗、二级超声溢水清洗、一级超声丙酮脱水、二级超声丙酮脱水和烘干操作。本发明采用上述结构，本发明采用上述结构，设计合理，喷淋清洗过程，有效减少了水对芯片的二次玷污，稳定芯片电性参数，提高芯片的可靠性；两级超声溢水洗，使得对芯片的清洗更彻底干净；两级超声丙酮脱水及烘干过程，彻底清除水残留，减少芯片表面可移动离子，提高芯片的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 清洗 芯片 丙酮脱水 两级 半导体器件 喷淋清洗 溢水装置 工装 溢水 组装 烘干过程 喷淋装置 芯片表面 芯片电性 依次设置 有效减少 烘干箱 可移动 水残留 烘干 前向 酸洗 离子 玷污 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件组装后芯片的清洗工装，其特征在于：包括自前向后依次设置的两级超声溢水装置、两级超声丙酮脱水装置和烘干箱，所述超声溢水装置包括溢水槽，溢水槽上设有溢水电阻，溢水槽内设有超声波发振器，所述溢水槽还连接溢水槽进水管，所述溢水槽进水管一端通入到溢水槽底部，另一端连接水源；所述超声丙酮脱水装置包括丙酮脱水槽，丙酮脱水槽内设有超声波发振器和丙酮液，在超声溢水装置前侧设有喷淋装置，所述喷淋装置包括喷淋槽，所述喷淋槽的底部设有排水口，喷淋槽内设有若干喷淋头，所述喷淋头的顶部设有喷水口，底部连接喷淋槽进水管。
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