[发明专利]平面全向圆极化天线在审

专利信息
申请号: 201810691912.6 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN108808237A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 李晓林;王绍东;王志强 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十三研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 郝伟
地址: 050051 *** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明提供了一种平面全向圆极化天线,属于天线装备领域,包括基板、设于基板前侧的前金属层、围绕基板中心设于前金属层外周的多个前金属辐射结构、设于基板后侧的后金属层、围绕基板中心设于后金属层外周的多个后金属辐射结构、设于基板中心处的金属化馈电孔、围绕金属化馈电孔分布且贯通前金属层和后金属层的多个金属化屏蔽通孔组及设于前金属层前侧且与金属化馈电孔通过第一键合金属丝连接的射频芯片结构。本发明提供的平面全向圆极化天线波束宽度宽、覆盖范围大,可实现任意角度、任意放置方式的通信方案,可以有效降低系统中天线的数量,降低系统的调试难度,提高系统的运行效率,还可方便的实现天线与系统的一体化集成。
搜索关键词: 金属层 金属化 圆极化天线 基板中心 馈电孔 基板 全向 天线 金属辐射 外周 射频芯片结构 有效降低系统 波束 键合金属丝 一体化集成 调试难度 放置方式 降低系统 运行效率 通孔组 屏蔽 贯通 覆盖 通信
【主权项】:
1.平面全向圆极化天线,其特征在于:包括基板、设于所述基板前侧的前金属层、围绕所述基板中心设于所述前金属层外周的多个前金属辐射结构、设于所述基板后侧的后金属层、围绕所述基板中心设于所述后金属层外周的多个后金属辐射结构、设于所述基板中心处的金属化馈电孔、围绕所述金属化馈电孔分布且贯通所述前金属层和所述后金属层的多个金属化屏蔽通孔组及设于所述前金属层前侧且与所述金属化馈电孔通过第一键合金属丝连接的射频芯片结构;所述前金属辐射结构的内端与所述前金属层的外缘连接,所述后金属辐射结构的内端与所述后金属层的外缘连接;所述前金属层的中心与所述后金属层的中心分别与所述基板的中心重合。
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