[发明专利]一种西瓜苗的嫁接方法在审
申请号: | 201810692740.4 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN110754232A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 王健 | 申请(专利权)人: | 王健 |
主分类号: | A01G2/30 | 分类号: | A01G2/30;A01G22/05 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 714000 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种一种西瓜苗的嫁接方法,该方法在嫁接前先播种葫芦种子,经5‑7天葫芦出苗时再播种西瓜种子。西瓜播后7‑10天,子叶刚刚展开,葫芦具一片真叶时即可嫁接,嫁接时间以葫芦第一片真叶出现到刚展开期间为好,过晚则下胚轴空心,影响嫁接成活率。嫁接时先用刀片削除葫芦生长点,然后用竹签(削成楔形,粗细与葫芦下胚轴相近,先端渐尖)用竹签从右边子叶基部叶脉处与子叶呈45—60度角向左侧子叶下方沿胚茎内表皮斜刺打孔,注意不要刺破左侧子叶下部胚茎的外表皮,以此深度为准。另用刀片在西瓜子叶以下约1厘米处削成一个斜面,随即把接穗插入砧木孔中,插入时接穗斜面朝下,接穗子叶和砧木子叶呈“十”字形交叉。 | ||
搜索关键词: | 子叶 嫁接 葫芦 接穗 竹签 下胚轴 刀片 胚茎 真叶 播种 接穗插入砧木 葫芦种子 西瓜种子 西瓜子叶 砧木子叶 子叶基部 叶脉 成楔形 外表皮 西瓜苗 打孔 生长点 表皮 出苗 刺破 角向 削除 斜刺 成活率 西瓜 | ||
【主权项】:
1.一种西瓜苗的嫁接方法,其特征在于:嫁接前先播种葫芦种子,经5-7天葫芦出苗时再播种西瓜种子,西瓜播后7-10天,子叶刚刚展开,葫芦具一片真叶时即可嫁接,嫁接时间以葫芦第一片真叶出现到刚展开期间为好,过晚则下胚轴空心,影响嫁接成活率。/n
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