[发明专利]一种小麦秸秆还田条件下的水稻栽培方法

摘要

本发明公开了一种小麦秸秆还田条件下的水稻栽培方法，包括如下步骤：S1、秸秆还田；S2、将基肥均匀撒施于小麦秸秆表面，立即旋耕，耕深18cm～22cm；S3、上水泡田，土壤吸足水后用水耙耙地1‑2遍；待泥浆沉实后进行水稻插秧，插秧后灌水深至3cm～5cm，插秧2～3天后，及时单独追施氮肥；待田间水分自然耗干后，晾田1‑2天，再采用水稻无水层灌溉法给水稻灌溉；S4、后期追施氮肥。与现有技术相比，本发明的水稻栽培方法，解决了小麦秸秆前期分解抑制水稻生长的问题；解决了小麦秸秆腐熟时产生毒气伤根的问题。同时提高了水稻的产量和质量，降低了肥料的成本和施用量。

主权项

1.一种小麦秸秆还田条件下的水稻栽培方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、确定小麦秸秆施用量和切段小麦秸秆小麦秸秆以4500kg/hm2～7500kg/hm2的量还田，将小麦秸秆切段处理，切段长度为3cm～10cm；S2、基肥的管理将切段的小麦秸秆均匀铺撒在田间，然后基肥均匀撒施于小麦秸秆表面，立即旋耕，耕深18cm～22cm；小麦秸秆切段、施基肥、翻耕在24h内完成；所述基肥的用量均按每kg小麦秸秆折算，纯氮60kg/hm2～120kg/hm2，P2O5为75kg/hm2～150kg/hm2，K2O为45kg/hm2～90kg/hm2；S3、水分管理上水泡田，土壤吸足水后用水耙耙地1遍～2遍，使秸秆与肥料均匀分布于耕作层；待泥浆沉实后进行水稻插秧，插秧时水深不超过1.5cm，插秧后灌水深至3cm～5cm，插秧2～3天后，及时单独追施氮肥；待田间水分自然耗干后，晾田1‑2天，再采用水稻无水层灌溉法给水稻灌溉；所述水稻无水层灌溉法是指水稻返青期间，田里半水半露，保持土壤充分湿润；水稻返青以后，田间只湿不淹，田面上不再有水层；水稻的孕穗期、抽穗扬花期和分蘖期保持土壤饱和含水量，水稻的其他生长期内，田间水分只占饱和水量的70％～90％；S4、后期追肥管理水稻分蘖期和孕穗期均单独追施氮肥，其中基肥中的氮肥和插秧2～3天后追施的氮肥的总量m1与水稻分蘖期追施的氮肥的量m2、孕穗期追施的氮肥的量m3满足：m1:m2:m3＝4:3:3。