[发明专利]一种可塑导电连接件有效
| 申请号： | 201810693697.3 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108766651B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 严启臻;曹宇 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/17 | 分类号： | H01B7/17;H01B7/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种可塑导电连接件，包括：具有管状空腔的弹性体10；填充在所述管状空腔内的导电介质20；其中，所述导电介质20为熔点在30摄氏度以下的低熔点金属与熔点在1000摄氏度以上的金属粉末经过球磨处理后、含有所述低熔点金属与所述金属粉末的合金反应物的混合物；封堵所述管状空腔的两个腔口的导电接驳件30。本发明中的导电连接件利用室温自固化的导电填料，可使导电连接件塑形成目标形状后，固化该形状，且稳定保持，固化后不易受到外力影响，也无需额外设置定型结构。 | ||
| 搜索关键词： | 导电连接件 管状空腔 熔点 低熔点金属 导电介质 金属粉末 可塑 固化 导电填料 定型结构 合金反应 目标形状 外力影响 混合物 接驳件 自固化 导电 封堵 腔口 球磨 填充 | ||
【主权项】：
1.一种可塑导电连接件，其特征在于，包括：具有管状空腔的弹性体；填充在所述管状空腔内的导电介质；其中，所述导电介质为熔点在30摄氏度以下的低熔点金属与熔点在1000摄氏度以上的金属粉末经过球磨处理后达到不完全的局部合金反应所得到的金属混合物；所述金属混合物包括所述低熔点金属、所述金属粉末、以及所述低熔点金属与所述金属粉末的合金反应物；封堵所述管状空腔的两个腔口的导电接驳件；其中，所述金属混合物在室温条件下以所述合金反应物作为形核点，诱使所述低熔点金属与所述金属粉末继续进行合金化反应，使金属混合物逐步从粘稠状转变为固态；其中，所述低熔点金属包括镓单质和/或镓基合金；其中，所述金属粉末包括铜粉、铁粉、镍粉中的一种或几种。
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