[发明专利]一种医用可降解Mg-Nd-Ag三元合金材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810695170.4 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN108913923B 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 杨磊;申留杰;张二林;麻连功 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: C22C1/03 分类号: C22C1/03;C22C23/06;C22F1/06;A61L27/04
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 陈玲玉;梅洪玉
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明公开一种医用可降解Mg‑Nd‑Ag三元合金材料及其制备方法,按质量百分比分为:Nd0‑2%、Ag1‑2%,其余为Mg以及不可避免的杂质,不可避免的杂质含量≤0.01%。本发明通过合理的原材料配比,采用真空铸造的方式,制备出一种具有质轻、耐腐蚀以及抗菌的新型可降解镁合金。Nd的引入有效提高镁合金的力学性能和耐腐蚀性能,Ag的引入使合金表现出极强的广谱抗菌性,持久性和不会产生耐药性等优点。最后通过固溶处理和时效处理来延缓合金的腐蚀速率。本发明的可降解抗菌镁合金组分设计合理、质量轻、强度高、降解速度符合临床要求,具有抗菌作用且对人体无毒害作用。同时,还提出了一种操作简单、工艺合理、制备的镁合金强度高、降解速度符合临床要求的镁合金制备方法。
搜索关键词: 一种 医用 降解 mg nd ag 三元 合金材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种医用可降解Mg‑Nd‑Ag三元合金材料,其特征在于,以该镁合金的总重量为100%计,其成分组成包括:Nd 2~2.3%、Ag 1~2%、其余为Mg和不可避免的杂质元素。
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