[发明专利]图案化基板的制造方法及半导体装置的制造方法

摘要

本发明提供一种能够抑制多个凸部图案的变形的图案化基板的制造方法及半导体装置的制造方法。图案化基板的制造方法包括：准备工序，其准备曝光掩模，该曝光掩模具有多个内侧遮光部、与内侧遮光部的周边区域一体地连接的透光部、以及包围透光部的外侧遮光部；曝光工序，其使用曝光掩模，利用步进重复法对形成于基板的光刻胶层进行多次曝光，对光刻胶层进行多次曝光，以使内侧遮光部整体投影的内侧投影部配置为点阵状；显影工序，其在曝光工序后对光刻胶层进行显影；蚀刻工序，其将显影后的光刻胶层作为掩模，对基板进行蚀刻；在曝光工序中，对光刻胶层进行多次曝光，以在将规定的曝光中位于最外侧的一个内侧投影部、与配置在最接近其它的曝光中的多个内侧投影部之中规定的曝光中的一个内侧投影部的位置上的一个内侧投影部以最短距离连结的直线上，使与规定的曝光中的透光部对应的区域和与其它的曝光中的透光部对应的区域不重合，在其它的区域之中的至少一部分，使与规定的曝光中的透光部对应的区域和与其它的曝光中的透光部对应的区域重合。

主权项

1.一种图案化基板的制造方法，其特征在于，包括：准备工序，其准备曝光掩模，该曝光掩模具有配置为点阵状的多个内侧遮光部、将所述多个内侧遮光部各自的周边区域一体地连接的透光部、以及将所述透光部包围的外侧遮光部；曝光工序，其使用所述曝光掩模，利用步进重复法，对形成于基板上的光刻胶层进行多次曝光，并且为了使所述内侧遮光部所投影的内侧投影部整体配置为点阵状，而对所述光刻胶层进行多次曝光；显影工序，其在所述曝光工序后，对所述光刻胶层进行显影；蚀刻工序，其将显影后的所述光刻胶层作为掩模，对所述基板进行蚀刻；在所述曝光工序中，在将规定的曝光中的多个内侧投影部中的位于最外侧的一个内侧投影部与其它的曝光中的多个内侧投影部中的最接近所述规定的曝光中的所述一个内侧投影部而配置的一个内侧投影部以最短距离连结的直线上，使所述规定的曝光中的与所述透光部对应的区域和所述其它的曝光中的与所述透光部对应的区域不重合，另一方面，在其它区域中的至少一部分，使所述规定的曝光中的与所述透光部对应的区域和所述其它的曝光中的与所述透光部对应的区域重合，而对所述光刻胶层进行多次曝光。