[发明专利]一种W-Mo-Re-HfC合金材料及其制备方法在审
申请号: | 201810699955.9 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN108796333A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 李斌;林小辉;李来平;梁静;薛建嵘;李延超 | 申请(专利权)人: | 西北有色金属研究院 |
主分类号: | C22C27/04 | 分类号: | C22C27/04;C22C32/00;C22C1/05 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710016*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种W‑Mo‑Re‑HfC合金材料,由以下质量百分数的原料制成:钼10~30%,铼1~25%,碳化铪0.2~10%,余量为钨和不可避免的杂质。本发明还提供了一种W‑Mo‑Re‑HfC合金材料的制备方法,该方法为:一、将钼粉、铼粉、碳化铪粉和钨粉球磨混合均匀,氢气还原后粉碎过筛,得到混合粉末;二、将混合粉末置于真空热压烧结炉中进行烧结,随后随炉冷却后得到W‑Mo‑Re‑HfC合金材料。本发明工艺流程简单,所制备的合金材料氧含量低,微观组织均匀,基体由W、Mo、Re固溶体相组成,塑性良好,亚微米级及纳米级HfC相均匀分布在基体中,使合金材料不但塑性优异,同时具备了良好的室温及高温强度。 | ||
搜索关键词: | 合金材料 制备 混合粉末 碳化铪 真空热压烧结炉 质量百分数 粉碎过筛 固溶体相 氢气还原 球磨混合 随炉冷却 微观组织 亚微米级 烧结 工艺流程 纳米级 钨粉 钼粉 铼粉 | ||
【主权项】:
1.一种W‑Mo‑Re‑HfC合金材料,其特征在于,由以下质量百分数的原料制成:Mo 10%~30%,Re 1%~25%,HfC 0.2%~10%,余量为W和不可避免的杂质。
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