[发明专利]一种PCB板打孔定位方法

摘要

一种PCB板打孔定位方法，包括：对待加工的PCB板进行拍摄，采集到所述待加工PCB板的第一PCB板图像。对所述第一PCB板图像进行处理，得到第二PCB板图像。对所述第二PCB板图像进行边缘检测得到所述待加工PCB板的轮廓图像，对所述轮廓图像的轮廓边缘的四个边界的相交处进行标记得到四个标记点，得出四个预设的标记孔的各自的中心位置并建立二维坐标系。根据样品孔的轮廓以及所述二维坐标系，确定所述第二PCB板图像的轮廓图像中的打孔点的像素坐标。通过所述标记孔在所述待加工PCB板上的实际坐标和所述标记点在所述轮廓图像中的像素坐标，将所述打孔点的像素坐标换算为所述打孔点在所述待加工PCB板上的实际坐标。

主权项

1.一种PCB板打孔定位方法，其特征在于，包括以下步骤：S10：对待加工的PCB板进行拍摄，采集到所述待加工PCB板的第一PCB板图像；其中，所述待加工PCB板在靠近其四个边界相交处预设有四个孔径为5.0mm的多边形标记孔；S20：对所述第一PCB板图像进行处理，得到能凸显出所述待加工PCB板的轮廓且无噪声干扰的第二PCB板图像；S30：对所述第二PCB板图像进行边缘检测得到所述待加工的PCB板的轮廓图像，并对所述轮廓图像的轮廓边缘的四个边界的相交处进行标记得到四个标记点；S40：在包括所述四个标记点在内的一定区域进行检测，检测出所述四个标记孔并得出其各自的中心位置；S50：以所述四个标记孔中的一个的中心位置为原点建立二维坐标系；S60：根据所述二维坐标系，提取出各所述四个标记孔的中心位置的像素坐标；S70：根据样品孔的轮廓以及所述二维坐标系，确定所述第二PCB板图像的轮廓图像中的打孔点的像素坐标；S80：通过所述标记孔在所述待加工PCB板上的实际坐标和所述标记点在所述轮廓图像中的像素坐标，将所述打孔点的像素坐标换算为所述打孔点在所述待加工PCB板上的实际坐标。