[发明专利]一种花椒的种植方法

摘要

本发明涉及一种花椒的种植方法，包括如下的步骤：步骤1，选种栽培；步骤2，管理施肥；步骤3，杀虫；步骤4，剪枝；步骤5，翻土；步骤6，木质化；步骤7，采摘。本发明的有益效果是：通过剪枝、整形等方法进行培育不仅提高了花椒产量，增加了经济效益，而且有效保证花椒育苗的成活率，且出苗齐、出苗早、苗木根须生长旺盛，苗株发育完整健壮，提高了其栽种的成活率。

主权项

1.一种花椒的种植方法，其特征在于，包括如下的步骤：步骤1，选种栽培：4‑6月或者7‑8月，选无伤、无病、根系，植株发达，叶干水红色的花椒做种；采用钵苗栽种法，并采用3*3米形成一簇，如此栽种两行，每簇之间间隔3米，2行之后，呈现3*4米栽种模式，待植株长到规定高度后，取出钵体，就近栽种到土里；采用土坑栽种方法，土坑宽度为80公分‑1米，深度为40公分的半椭圆形土坑，土坑往上磊高40公分的土；步骤2，管理施肥：（1）第一次施肥：下苗起，7‑15天后；（2）第二次施肥： 第一次施肥15天后；（3）第三次施肥：第二次施肥30天后；（4）第四次施肥：第三次施肥2个月后；（5）第五次施肥：第四次施肥2个月；（6）第六次施肥：第五次施肥2个月；（7）一年后，一个季度施肥一次；步骤3，杀虫：（1）当天杀虫：采用杀虫灵，水和杀虫灵比例为1:10万；（2）第二次杀虫：在7月份害虫高发期，将花椒专用药洒在叶面上；（3）第三次杀虫：在8‑11月份，诱病多发时候适当杀虫；（4）第四次杀虫：在8‑11月份 ，采用负线螨专用药物杀灭负线螨，基本和诱病同期间；步骤4，剪枝：第一次剪枝：将剪枝造型为朵形，增加采光面积；第二次剪枝：主干生长为40‑50公分；剪枝条后，等到主干枝条发出两根支系枝条的时候，支系枝条长度达到25‑30公分的时候，对植株进行压平使其沿着地平面的平行面生长；当两个支系枝条分别再长出一个分支枝条达到四根分支枝条，且分支枝条长度到达25‑30公分以上时，对多余部分进行剪枝；直至植株达到八根分支枝条后便不再剪枝；步骤5，翻土：每年翻动2次，每次向土坑外延展5公分；步骤6，木质化：第二年9月份，用药物对植株进行木质化；步骤7，采摘：离主干枝1‑2公分处把分支枝条一起剪下，把多余剪下花椒枝条，放在植株周围除虫、保湿、除草即可。