[发明专利]管装芯片下料装置、管装芯片烧录机及其控制方法

摘要

本发明提供一种管装芯片下料装置、管装芯片烧录机及其控制方法,下料装置包括装料装置和上管装置，装料装置包括装料驱动装置和装料基座，装料驱动装置驱动装料基座沿横向移动，装料基座设置有放置槽，上管装置包括空管槽和进管装置，空管槽在底部设置有横向开口和纵向开口，横向开口位于空管槽的延伸方向的一侧上，纵向开口位于空管槽的延伸方向的上端部上，纵向开口与放置槽对接，进管装置包括进管驱动装置和进管推块，进管驱动装置驱动进管推块在空管槽内朝向纵向开口移动。利用可以移动的装料机座，并利用空管槽和进管装置的设置，使得空管可以从纵向开口推入至放置槽中，横向移动继而带动空管从横向开口脱离空管槽，继而实现空管自动化上管。

主权项

1.管装芯片下料装置，其特征在于，包括装料装置和上管装置；所述装料装置包括装料驱动装置和装料基座，所述装料驱动装置驱动所述装料基座沿横向移动，所述装料基座设置有放置槽；所述上管装置包括：空管槽，所述空管槽在底部设置有横向开口和纵向开口，所述横向开口位于所述空管槽的延伸方向的一侧上，所述纵向开口位于所述空管槽的延伸方向的上端部上，所述纵向开口与所述放置槽对接；进管装置，所述进管装置包括进管驱动装置和进管推块，所述进管驱动装置驱动所述进管推块在所述空管槽内朝向所述纵向开口移动。