[发明专利]一种适用于计算机系统集成芯片运输的新型装置在审
申请号: | 201810704566.0 | 申请日: | 2018-06-30 |
公开(公告)号: | CN108766917A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 方义成 | 申请(专利权)人: | 安徽合软信息技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230001 安徽省合肥市经济技*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及计算机系统集成制造设备技术领域,尤其是一种适用于计算机系统集成芯片运输的新型装置,底座上表面中部位置设置有副支架,副支架一端连接底座,副支架另一端与支架内顶面相连接,支架内侧壁、副支架左侧壁和副支架右侧壁均开设有滑槽,滑槽内设置有复数个滚轮,滚轮外侧均设置有拉杆,拉杆一端连接滚轮轴心,拉杆另一端连接有安装座,滑槽外侧设置有用于连接相邻拉杆的伸缩架,支架内顶面位于副支架两侧均设置有导轮。本发明的一种用于计算机系统集成芯片运输的装置,通过设置支架和固定装置增加了芯片运输的数量,提高计算机系统集成芯片运输的安全性,降低芯片的报废率,增加企业的利润。 | ||
搜索关键词: | 副支架 计算机系统集成 芯片 一端连接 滑槽 拉杆 支架 运输 新型装置 滚轮 底座上表面 支架内侧壁 固定装置 滚轮轴心 外侧设置 相邻拉杆 制造设备 中部位置 安装座 报废率 内顶面 伸缩架 右侧壁 左侧壁 导轮 复数 内顶 底座 利润 | ||
【主权项】:
1. 一种适用于计算机系统集成芯片运输的新型装置,其特征在于,包括:一种用于计算机系统集成芯片运输 的装置,包括底座和支架,所述的支架固定在底座上表面,所述的底座上表面中部位置设置 有副支架,所述的副支架一端连接底座,所述的副支架另一端与支架内顶面相连接,所述的 支架内侧壁、副支架左侧壁和副支架右侧壁均开设有滑槽,所述的滑槽内设置有复数个滚 轮,所述的滚轮外侧均设置有拉杆,所述的拉杆一端连接滚轮轴心,所述的拉杆另一端连接 有安装座,所述的滑槽外侧设置有用于连接相邻拉杆的伸缩架,所述的底座上表面近支架 位置设置有两个驱动电机,所述的支架内顶面位于副支架两侧均设置有导轮,所述的导轮 上设置有拉线,所述的拉线一端连接驱动电机,所述的拉线另一端连接拉杆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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