[发明专利]筒体对接设备在审
| 申请号： | 201810705323.9 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN108555514A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王强 | 申请（专利权）人： | 王强 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 郭俊霞 |
| 地址： | 153000 黑*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种筒体对接设备，涉及焊接设备领域，所述筒体对接设备包括上箱体和下箱体。所述上箱体的外缘设置有卡接件，卡接件用于与待焊接的物体卡接。所述下箱体与所述上箱体滑动连接，下箱体相对于上箱体可以移动，即下箱体可以在靠近上箱体或者远离上箱体的方向上移动。本申请的筒体对接设备，缓解了现有技术中存在的压力容器筒体在焊接前对接时存在对接时间长、对接时自动化程度低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 上箱体 对接设备 下箱体 筒体 卡接件 焊接 压力容器筒体 焊接设备 滑动连接 上移动 卡接 种筒 自动化 缓解 移动 申请 | ||
【主权项】：
1.一种筒体对接设备，其特征在于，包括上箱体和下箱体，所述下箱体与所述上箱体滑动连接；所述上箱体的外缘设置有卡接件；所述下箱体上设置有多个压紧机构，每个所述压紧机构均包括滑动块和滑动块驱动装置，所有的所述滑动块均能够伸出所述下箱体的外缘，所述滑动块的伸出端为平面。
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