[发明专利]功率元件封装结构在审
| 申请号： | 201810705639.8 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110676225A | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡欣昌;刘敬文 | 申请（专利权）人： | 朋程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吴志红;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种功率元件封装结构，包括第一基板、第二基板、至少一功率元件以及封装体。第一基板的热导率大于200Wm | ||
| 搜索关键词： | 第一基板 第二基板 功率元件 封装体 热容量 封装结构 热导率 配置 封装 | ||
【主权项】：
1.一种功率元件封装结构，其特征在于，包括：/n第一基板，其热导率大于200Wm
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