[发明专利]球面数字阵列天线的散热设计方法在审
| 申请号： | 201810705706.6 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN108963408A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 阳安源 | 申请（专利权）人： | 四川莱源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/00 | 分类号： | H01Q1/00;H01Q1/42;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了球面数字阵列天线的散热设计方法，在天线底部安装散热风扇，增加天线球体内外部的热交换能力，在天线底部与侧面设置开孔，保证散热风扇运转时空气顺利流动；在安装微带片上，芯片安装面处，大量配置过孔，用于提高微带导热系数；天线罩采用低吸收率的白颜色，避免太阳辐射的影响。利用增加风扇的主动散热方式进行散热满足散热需求，在安装微带片上，芯片安装面处，大量配置过孔，用于提高微带导热系数，通过使用天线罩为白色避免太阳辐射产热。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 微带 球面 芯片安装面 导热系数 散热风扇 散热设计 数字阵列 太阳辐射 天线罩 吸收率 热交换能力 侧面设置 散热需求 主动散热 风扇 散热 球体 产热 开孔 配置 运转 流动 保证 | ||
【主权项】：
1.球面数字阵列天线的散热设计方法，其特征在于，在天线底部安装散热风扇，增加天线球体内外部的热交换能力，在天线底部与侧面设置开孔，保证散热风扇运转时空气顺利流动；在安装微带片上，芯片安装面处，大量配置过孔，用于提高微带导热系数；天线罩采用低吸收率的白颜色，避免太阳辐射的影响。
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