[发明专利]一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘及制作方法在审
| 申请号： | 201810706216.8 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109037187A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 岳帅旗;杨宇;刘志辉;张刚;徐洋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 钱成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘，包括凹坑、金属化种子层和金属化膜层，所述凹坑设于陶瓷电路基板表面，所述金属化种子层设于所述凹坑表面，所述金属化膜层设于所述金属化种子层表面。本发明提供的一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘，可制作在陶瓷电路基板表面，由于凹坑结构的设计，所述焊盘向下凹陷而具有三维结构，能够较好地钳制焊球和增加焊接面积，提高焊球的剪切强度，实现陶瓷电路基板高可靠的BGA互联。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷电路基板 焊盘 金属化 互联 金属化膜层 垂直 种子层 凹坑 焊球 种子层表面 凹坑表面 凹坑结构 三维结构 向下凹陷 高可靠 钳制 焊接 制作 | ||
【主权项】：
1.一种用于陶瓷电路基板BGA垂直互联的焊盘，其特征在于，包括凹坑、金属化种子层和金属化膜层，所述凹坑设于陶瓷电路基板表面，所述金属化种子层设于所述凹坑表面，所述金属化膜层设于所述金属化种子层表面。
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