[发明专利]承载机台及其控制方法有效
申请号: | 201810708214.2 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN108878327B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 王世龙;蒋志亮 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明是关于一种承载机台及其控制方法,属于机械设备技术领域。该承载机台包括:调节组件和用于承载衬底基板的承载台,所述调节组件用于将所述承载台的台面的弯曲度调整为目标弯曲度,使得所述衬底基板与设置在所述衬底基板上方的掩膜版的间距属于预设范围,解决了掩膜版下垂而使无机层阴影区域的面积比较大,外界水氧易进入显示面板,影响显示面板的使用寿命的问题,达到了提高显示面板的使用寿命的效果,用于制备显示面板。 | ||
搜索关键词: | 承载 机台 及其 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种承载机台,其特征在于,包括:调节组件和用于承载衬底基板的承载台,所述衬底基板与所述承载台的台面贴合,所述调节组件用于将所述承载台的台面的弯曲度调整为目标弯曲度,使得所述衬底基板与设置在所述衬底基板上方的掩膜版的间距属于预设范围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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