[发明专利]一种金片加工装置和加工方法有效

专利信息
申请号: 201810708251.3 申请日: 2018-07-02
公开(公告)号: CN108788734B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 王泽钢;唐志强;尹丽娟 申请(专利权)人: 山东梦金园珠宝首饰有限公司;梦金园黄金珠宝集团股份有限公司
主分类号: B23P23/02 分类号: B23P23/02
代理公司: 潍坊鸢都专利事务所 37215 代理人: 郭清
地址: 262400 山东省潍坊市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于首饰加工技术领域,具体而言,本发明提供了一种金片加工装置和加工方法,加工装置包括机架,所述机架用于提供安装空间;夹持工作台,所述夹持工作台安装在所述机架上,用于提供夹持位置;刻刀组件,所述刻刀组件安装在所述机架上,并位于所述夹持工作台的上方,用于雕刻金带;裁剪组件,所述裁剪组件安装在所述机架上,并与所述夹持工作台相匹配,用于将金带裁剪成多个金片;加工方法包括:将金带依次穿插进所述夹持工作台和所述裁剪组件;所述刻刀组件对金带进行雕刻加工;所述裁剪组件将雕刻加工后的金带裁剪成多个金片。本发明能够对金带进行连续雕刻加工和冲压裁剪,具有加工效率高、加工效果好的特点。
搜索关键词: 一种 加工 装置 方法
【主权项】:
1.一种金片加工装置,其特征在于,包括:机架,所述机架用于提供安装空间;夹持工作台,所述夹持工作台安装在所述机架上,用于提供夹持位置;刻刀组件,所述刻刀组件安装在所述机架上,并位于所述夹持工作台的上方,用于雕刻金带;裁剪组件,所述裁剪组件安装在所述机架上,并与所述夹持工作台相匹配,用于将金带裁剪成多个金片。
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