[发明专利]一种三维集成电路缺陷TSV的动态自修复方法和装置在审
| 申请号： | 201810708362.4 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110516272A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 赵凯;邝艳梅;缪旻 | 申请（专利权）人： | 北京信息科技大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 11200 北京君尚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 邱晓锋<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 100101 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三维集成电路缺陷TSV的动态自修复方法和装置。修复电路分为主端修复电路和从端修复电路，主端修复电路用于配置修复路径，从端修复电路用于恢复修复后的数据信号。当缺陷TSV的数量小于或等于冗余TSV数量时，应用冗余容错修复(硬修复)对其进行修复。否则，先对缺陷TSV进行冗余容错修复(硬修复)，再将剩余缺陷TSV进行并串‑串并转换修复(软修复)。本发明避免了传统修复方案中修复率高低取决于冗余TSV数量的弊端，增加了修复路径的选择，进而提高了缺陷TSV被修复的可能性。通过重构电路来修复由于工作环境及芯片老化率等因素影响下的TSV数据通道缺陷问题，有利于延长芯片的工作寿命，减少经济损失。 | ||
| 搜索关键词： | 修复 修复电路 冗余 三维集成电路 方法和装置 串并转换 工作寿命 经济损失 缺陷问题 冗余容错 剩余缺陷 数据通道 数据信号 芯片老化 因素影响 应用冗余 自修复 重构 主端 电路 芯片 配置 恢复 | ||
【主权项】：
1.一种三维集成电路缺陷TSV的动态自修复方法，其特征在于，采用并串-串并转换修复方式，包括以下步骤：/n在修复电路的数据信号发送端将缺陷TSV所传输的数据信号通过并行转串行电路后由正常TSV发送给修复电路的数据信号接收端；/n在修复电路的数据信号接收端通过串行转并行电路将串行的数据信号分离出来。/n
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