[发明专利]陶瓷、金属异种材料连接的方法及陶瓷表面处理工艺在审
| 申请号： | 201810709093.3 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN108794043A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 林盼盼;姜重来;林铁松;何鹏 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨赫捷科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京君恒知识产权代理事务所(普通合伙) 11466 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明属于陶瓷材料及异种材料连接领域，特别是涉及一种陶瓷、金属异种材料连接的方法及陶瓷表面处理工艺。陶瓷、金属异种材料连接的方法，该方法包括以下步骤：S1、混合钎料焊膏的制备；S2、陶瓷与金属表面的处理；S3、陶瓷表面的焊膏涂覆及处理；S4、涂覆焊膏并处理后的陶瓷与处理后金属的连接。本发明利用玻璃与陶瓷之间良好的物理化学相容性，采用玻璃‑金属复合粉末对陶瓷母材进行表面处理，提高表面处理层与陶瓷母材之间的结合强度，同时保证金属钎料可以良好润湿表面处理层，进而实现金属钎料对陶瓷及陶瓷/金属异种材料的良好连接。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 异种材料连接 金属 陶瓷表面处理 金属钎料 陶瓷母材 焊膏 涂覆 金属复合粉末 物理化学 表面处理层 玻璃 金属表面 润湿表面 陶瓷表面 陶瓷材料 异种材料 处理层 钎料焊 相容性 制备 保证 | ||
【主权项】：
1.陶瓷、金属异种材料连接的方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1、混合钎料焊膏的制备；S2、陶瓷与金属表面的处理；S3、陶瓷表面的焊膏涂覆及处理；S4、涂覆焊膏并处理后的陶瓷与处理后金属的连接。
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