[发明专利]一种消除孔洞缺陷的预填充搅拌摩擦点焊方法

摘要

本发明公开了一种消除孔洞缺陷的预填充搅拌摩擦点焊方法，包括调零阶段、压入阶段、预填充阶段：即搅拌套保持原位旋转，同时搅拌针旋转向下预填充一定深度，消除塑性材料与搅拌针之间的间隙，同时可以对搅拌针下方的塑性材料施加一定的填充锻压力，填充阶段和结束阶段。搅拌针的预填充动作消除了由于材料损失造成的焊接材料与搅拌针之间的间隙，并可以对下方的焊接材料施加一定的填充锻压力，使得填充阶段焊接材料能够迅速挤压填充入搅拌套回抽形成的空腔内，从而消除焊接过程中的孔洞缺陷。

主权项

1.一种消除孔洞缺陷的预填充搅拌摩擦点焊方法，其特征在于：焊接工件叠加在一起，夹紧套夹装在搅拌套的外壁，搅拌套套装在搅拌针的外壁，夹紧套、搅拌套和搅拌针设在焊接工件的顶面；通过搅拌套和搅拌针的旋转和相对运动及其与焊接工件之间的摩擦进行的焊接，所述点焊方法包括如下步骤：S1)、调零阶段：调整搅拌针和搅拌套下表面，使其与夹紧套的下表面位于同一水平面上，并将该位置设定为整个焊接过程的零点位置；S2)、压入阶段：将搅拌针和搅拌套下表面接触，夹紧套固定不动，搅拌套向下旋转压入焊接工件内部，同时搅拌针旋转上升，使得搅拌套下方的塑性材料挤入搅拌针上升形成的空腔内部；S3)、预填充阶段：搅拌套保持原位旋转，同时搅拌针旋转向下预填充一定深度，消除塑性材料与搅拌针之间的间隙，同时可以对搅拌针下方的塑性材料施加一定的填充锻压力；S4)、填充阶段：搅拌套和搅拌针互换运动方向，搅拌套旋转回抽，同时搅拌针旋转向下挤压，将塑性材料填充入搅拌套回抽形成的空腔内部；S5)、结束阶段：当搅拌套和搅拌针运动回到同一水平面后，保持一定的锻压时间，搅拌套和搅拌针回撤至初始位置，焊接过程结束。