[发明专利]一种光通信波段低发散角DFB半导体激光器的制备方法有效
申请号: | 201810709449.3 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN108963754B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 薛正群;苏辉;黄章挺;邓仁亮;李敬波 | 申请(专利权)人: | 福建中科光芯光电科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/12 | 分类号: | H01S5/12;H01S5/125 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
地址: | 350003 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种光通信波段低发散角DFB半导体激光器的制备方法,首先在N‑InP衬底上外延生长增益区;表面沉积SiO2介质层,光刻形成光场扩展结构选择生长区域,湿法腐蚀选择生长区域至衬底层;在生长增益区制备均匀布拉格光栅,腐蚀形成光栅,生长光栅覆盖层;上沉积SiO2介质层,光刻形成脊型结构,并采用溴素系腐蚀液腐蚀形成脊波导结构,脊波导在增益区域为直波导,在光场扩展区域为锥形波导;采用MOCVD完成外延生长,并进行后续激光器制备工艺:阻挡层再生长、最后生长;双沟槽制作,脊型开孔,蒸镀P面金属、减薄、蒸镀N面金属,氮气氛围中合金,解离,蒸镀端面光学膜,完成激光器芯片的制备。本发明降低激光器芯片发散角,提高器件至单模光纤的耦合效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 光通信 波段 发散 dfb 半导体激光器 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光通信波段低发散角DFB半导体激光器的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤S1:在N‑InP衬底片上通过MOCVD外延生长增益区;步骤S2:采用PECVD沉积SiO2介质层,通过光刻形成选择生长区域,并在选择生长区域外延生长光场扩展区域;步骤S3:在生长增益区制备均匀布拉格光栅,腐蚀形成光栅,生长光栅覆盖层;步骤S4采用PECVD沉积SiO2介质层,光刻形成脊型结构,并采用溴素系腐蚀液腐蚀形成脊波导结构,脊波导在增益区域为直波导,在光场扩展区域为锥形波导;步骤S5:采用MOCVD完成外延生长;步骤S6:制备与脊型波导平行的双沟结构,并在脊型表面开孔;步骤S7:最后通过蒸镀P面金属,减薄,蒸镀N面金属,合金,解离成巴条,蒸镀光学膜,完成激光器芯片制备。
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