[发明专利]一种电镀软金均匀性的改善方法、电子设备、存储介质有效
| 申请号： | 201810710232.4 | 申请日： | 2018-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN108875250B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 黄海阳 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 何国锦;廖军才 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电镀软金均匀性的改善方法，包括如下步骤：对IC封装基板的原导电引线曝光文件进行修改，将部分原设定为需要曝光的导电引线删除；将删除的导电引线对应区域上的干膜进行显影，以使该被删除的导电引线上的铜被蚀刻，保留未删除的导电引线对应区域上的干膜，以使该未删除的导电引线对应的铜不被蚀刻。本发明通过修改导电网络，使得IC封装基板四个角的镍厚得到明显优化，镍厚极差从改善前的8.3μm下降至5.2μm，均匀性得到显著性优化；整个过程没有增加额外的流程，降低金盐成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 均匀 改善 方法 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
1.一种电镀软金均匀性的改善方法，应用于IC封装基板，其特征在于，包括如下步骤：引线修改步骤：对IC封装基板的原导电引线曝光文件进行修改，将部分原设定为需要曝光的导电引线删除；引线减少步骤：将删除的导电引线所对应区域上的干膜进行显影，以使该被删除的导电引线上的铜被蚀刻，保留未删除的导电引线对应区域上的干膜，以使该未删除的导电引线对应的铜不被蚀刻。
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