[发明专利]一种内导体连接结构在审
| 申请号： | 201810712232.8 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108808304A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 黄克猛;沈细荣;陈伟;徐可;梁国 | 申请（专利权）人： | 吴通控股集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/04 | 分类号： | H01R13/04;H01R13/10;H01R13/11;H01R13/631;H01R13/641;H01R13/6476 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 朱亦倩 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内导体连接结构，包括公针与母针，两者电性连接，其特征在于：所述公针从上至下包括针头、引导部、结合部与尾端部，所述母针为一套筒，其内部设有通孔，所述公针插接于所述通孔内，且在所述结合部与所述母针通孔内壁贴合后，所述针头外露于所述通孔外。通过使用该结构，方便快速高效的检测公针与母针是否对插准确，避免盲插时因为盲插受力导致整个射频连接系统损坏，提高系统连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 公针 母针 通孔 连接结构 结合部 内导体 盲插 针头 从上至下 电性连接 射频连接 通孔内壁 系统连接 系统损坏 尾端部 外露 插接 对插 受力 贴合 检测 | ||
【主权项】：
1.一种内导体连接结构，包括公针与母针，两者电性连接，其特征在于：所述公针从上至下包括针头、引导部、结合部与尾端部，所述母针为一套筒，其内部设有通孔，所述公针插接于所述通孔内，且在所述结合部与所述母针通孔内壁贴合后，所述针头外露于所述通孔外。
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