[发明专利]一种倒装芯片固晶装置及方法

摘要

本发明公开了一种倒装芯片固晶装置及方法，所述装置包括：倒装芯片、薄膜、倒装芯片承载台、顶针、顶针驱动装置、接收支架、拾取机构、旋转机构以及平移机构；所述拾取机构用于拾取或放下倒装芯片；所述旋转机构用于将所述拾取机构拾取的倒装芯片在垂直于薄膜的平面内旋转180°，使所述倒装芯片的电极朝下；所述平移机构用于将所述倒装芯片移动到与所述接收支架上的线路对应的位置；本发明通过将倒装芯片的衬底粘贴在薄膜上，使得顶针通过顶倒装芯片的衬底向上顶倒装芯片，不会顶伤倒装芯片的磊晶层和电极。

主权项

1.一种倒装芯片固晶装置，所述固晶装置包括：倒装芯片、薄膜、承载台、顶针、顶针驱动装置及接收支架；所述倒装芯片包括衬底、磊晶层以及电极；所述薄膜固定设置在所述承载台上，所述承载台上设置有顶针容置孔；所述薄膜具有粘性，所述倒装芯片粘贴在所述薄膜上表面；所述顶针在所述顶针驱动装置的驱动下在所述顶针容置孔中上下移动，在薄膜下表面向上顶起所述倒装芯片；其特征在于：所述倒装芯片的衬底粘贴在所述薄膜上表面，所述顶针位于所述倒装芯片的衬底下方；所述倒装芯片固晶装置还包括拾取机构、旋转机构、平移机构及接收支架；所述拾取机构拾取被顶起的倒装芯片或放下倒装芯片；所述旋转机构将所述拾取机构拾取的倒装芯片在垂直于薄膜的平面内旋转180°，使所述倒装芯片的电极朝下；所述平移机构用于将所述拾取机构拾取的倒装芯片移动到与接收支架上的线路对应的位置；所述接收支架用于接收所述倒装芯片；所述接收支架上设置有用于与所述倒装芯片的电极电导通的线路。