[发明专利]一种高频半导体薄膜场效应管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810713580.7 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN110660864A 公开(公告)日: 2020-01-07
发明(设计)人: 王一鸣;梁广大;宋爱民;辛倩 申请(专利权)人: 山东大学苏州研究院;山东大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L21/336;H01L29/423
代理公司: 11676 北京华际知识产权代理有限公司 代理人: 褚庆森
地址: 215123 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明的高频半导体薄膜场效应管,包括衬底、半导体层、栅介质层、源极、漏极和栅极,栅介质层与栅极之间设置有耐栅极刻蚀液腐蚀的阻隔层。本发明的薄膜场效应管的制备方法包括:a).制备半导体层;b).制备栅介质层;c).沉积阻隔层;d).制备铝薄膜;e).定义器件范围;f).旋涂光刻胶;g).刻蚀沟道;h).刻蚀氧化铝薄膜;i).制备源、漏电极;j).剥离处理。本发明的高频半导体薄膜场效应管及制备方法,使用线宽极限为2~3微米的紫外光刻方法,可获得亚微米尺寸长度的沟道,极大降低了制作成本,源、漏极与栅极之间的间隔极窄,没有寄生电容,有效提高了半导体薄膜场效应管的高频截止频率。
搜索关键词: 制备 薄膜场效应 栅介质层 高频半导体 半导体层 阻隔层 漏极 高频截止频率 半导体薄膜 氧化铝薄膜 剥离处理 场效应管 定义器件 寄生电容 刻蚀沟道 紫外光刻 光刻胶 刻蚀液 漏电极 铝薄膜 沉积 衬底 沟道 刻蚀 线宽 旋涂 源极 腐蚀 制作
【主权项】:
1.一种高频半导体薄膜场效应管,包括衬底(1)、半导体层(2)、栅介质层(3)、源极(5)、漏极(6)和栅极(7),衬底由绝缘材料构成,半导体层设置于衬底上,栅介质层设置于半导体层的中央,栅极位于栅介质层的上方,源极和漏极分别设置于栅介质层两侧的半导体层上;其特征在于:所述栅介质层与栅极之间设置有耐栅极刻蚀液腐蚀的阻隔层(4)。/n
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