[发明专利]一种平面石板打磨抛光加工控制方法

摘要

本发明提供了一种平面石板打磨抛光加工控制方法，包括如下步骤：A1.接收信号：从外部接收指令，指令包括石板尺寸、石板位置和启动时间；A2.计算方案：取出石板尺寸中的长度值，并根据石板位置计算在前后向的石板覆盖段，再根据磨盘覆盖长度计算需要进行打磨抛光的次数、起始点位置和终止点位置；A3.遍历步骤；A4.单步操作；A5.结束归位。本发明通过确定让磨盘沿纵向往复，每次往复均恰好有一横向上的位移的控制方式，从而能确保打磨抛光的耗费代价最小化。

主权项

1.一种平面石板打磨抛光加工控制方法，其特征在于：包括如下步骤：A1.接收信号：从外部接收指令，指令包括石板尺寸、石板位置和启动时间；A2.计算方案：取出石板尺寸中的长度值，并根据石板位置计算在前后向的石板覆盖段，再根据磨盘覆盖长度计算需要进行打磨抛光的次数、起始点位置和终止点位置；A3.遍历步骤：根据需要进行打磨抛光的次数调用步骤A4，每两次需要进行打磨抛光的次数调用一次步骤A4，直到步骤A4调用遍历完成即为步骤完成，则进入至步骤A5，首次调用步骤A4时传入起始点位置；A4.单步操作：根据历史记录计算得到实际位置，并调整实际位置至预定位置，然后启动行进打磨，行进打磨完毕后执行转向，然后横移一个长度单位，然后再次启动行进打磨，直至行进打磨完毕后退出该步骤；A5.结束归位：进行反向横移，每调用过一次步骤A4则横移回退两个长度单位，横移结束则发送结束信号。