[发明专利]一种基于相场和温度场控制硅基内部微结构的方法有效
申请号: | 201810714586.6 | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN109063262B | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 张俐楠;郭子望;刘红英;陈超;吴立群;王洪成 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | G06F30/20 | 分类号: | G06F30/20;G06F119/18 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 周希良;李欣玮 |
地址: | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于相场和温度场控制硅基内部微结构的方法。本发明利用硅原子的热扩散运动,基于相场和温度场研究硅基内部微结构的建模方法,建立起了硅基内腔稳定成型的计算模型,并通过改变外加热场,研究硅基内腔的成型变化机理,为微谐振腔制造的数值模拟提供了一条新的思路。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 温度场 控制 内部 微结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于相场和温度场控制硅基内部微结构的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一:定义变量c:定义变量c(x,y,z,t),该变量是一个在时间和空间上的参数,代表硅原子的扩散行为和表面形态的演化过程,即代表了硅基内部的微观结构,其中,c=1表示硅相,c=0表示空气相,0 Fbulk和Fint分别表示体积能和界面能,f是关于c的局部自由能密度函数,
为拉普拉斯算子,hc表示梯度能系数;定义稳态一维温度场T1=g(x),稳态二维温度场T2=g(x,y),稳态三维温度场T3=g(x,y,z);建立基于相场和温度场的自由能方程,带入定义的温度场T1,T2,T3:则基于相场和温度场的微观系统总自由能G表示为:
使用一个双势肼函数定义局部自由能密度函数:
Δf为两种状态下最小自由能的势能高度,因只定义了c为0或1,则改写(2)式:f(c)=4Δfc2(1‑c)2 (4)则一维温度场下,硅基局部自由能密度函数:
则二维温度场下,硅基局部自由能密度函数:
则三维温度场下,硅基局部自由能密度函数:
系统中自由能G需要满足系统达到平衡状态的不等式:
系统达到平衡状态的条件是,总的自由能必须随时间变化而减小,则对于c有:![]()
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Jc表示物质的流通量,根据式(6)、(7),得:
式中,Mc表示变量c的迁移率大小,并且定义uc为系统的化学势能:
结合式(8)、(9)以及质量守恒定律,得到变量c的控制方程:
步骤三:根据步骤二中的公式,通过改变相场和温度场的参数可求解得到变量c的值,即能够通过相场和温度场调整硅基内部微结构。
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