[发明专利]一种脚趾矫正设备及其制备方法有效
申请号: | 201810716269.8 | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN108771575B | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 刘恺然 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | A61F5/01 | 分类号: | A61F5/01;A61B5/107;A61B5/145;A61B5/1455 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄威;邓玉婷 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本申请实施例提供了一种脚趾矫正设备及其制备方法,所述脚趾矫正设备包括:第一传感器,其待固定在拇指外侧并与所述拇指相贴靠,以用于感测所述拇指外侧关节凸出程度和/或;第二传感器,其待固定在所述拇指与食指之间并与所述拇指和/或食指相贴靠,以感测所述拇指向食指侧的弯曲程度;以及通信单元,其将第一传感器和/或第二传感器通信连接至处理单元,所述处理单元用于至少根据所述第一传感器和/或第二传感器采集的数据确定所述拇指的变形程度。本申请实施例的脚趾矫正设备可有效获取拇指变形程度的信息并根据该信息辅助用户矫正拇指。 | ||
搜索关键词: | 一种 脚趾 矫正 设备 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种脚趾矫正设备,其特征在于,包括:第一传感器,其待固定在拇指外侧并与所述拇指相贴靠,以用于感测所述拇指外侧关节凸出程度和/或;第二传感器,其待固定在所述拇指与食指之间并与所述拇指和/或食指相贴靠,以感测所述拇指向食指侧的弯曲程度;以及通信单元,其将第一传感器和/或第二传感器通信连接至处理单元,所述处理单元用于至少根据所述第一传感器和/或第二传感器采集的数据确定所述拇指的变形程度。
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