[发明专利]堆叠封装结构在审
| 申请号： | 201810717620.5 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN108962881A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 任玉龙;孙鹏 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/492 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 成珊 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了堆叠封装结构，其中一种堆叠封装结构包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第一焊点；至少两个器件，所述至少两个器件叠放；其所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述至少两个器件表面朝向所述封装基板或应用IC的一侧设置有第二焊点，所述第二焊点与所述第一焊点电连接。本发明所提供的堆叠封装结构，即使堆叠的层数较多，各层器件的焊盘与封装基板或应用IC上焊盘之间的距离也较短，从而连接焊盘所需的引线较短，信号传输的时延较小。此外，还能够避免TSV工艺，制作方法简单；堆叠的器件所在平面与封装基板或应用IC所在平面相交，可以降低封装尺寸，并增加封装结构中的有效单元。 | ||
| 搜索关键词： | 封装基板 应用IC 焊点 堆叠封装结构 所在平面 堆叠 表面设置 封装结构 连接焊盘 平面相交 器件表面 信号传输 有效单元 电连接 上焊盘 叠放 焊盘 时延 封装 相交 制作 | ||
【主权项】：
1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括：封装基板或应用IC，其表面设置有第一焊点；至少两个器件，所述至少两个器件叠放；其所在的平面与所述封装基板或应用IC所在的第一平面相交；所述至少两个器件表面朝向所述封装基板或应用IC的一侧设置有第二焊点，所述第二焊点与所述第一焊点电连接。
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