[发明专利]一种复用引线PAD的电修调结构及其复用方法有效
| 申请号： | 201810720699.7 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110676241B | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 李国成;罗丙寅;李进;胡津华 | 申请（专利权）人： | 华润微集成电路（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种复用引线PAD的电修调结构及复用方法，电修调结构包括横向设于切割道两侧的第一、第二芯片；第一芯片包括第一功能电路，设于第一功能电路远离切割道一侧的第一引线PAD，及设于第一功能电路靠近切割道一侧的第一修调电路；第二芯片包括第二功能电路及设于第二功能电路靠近切割道一侧的第二引线PAD；其中，第一修调电路中的第一修调熔丝通过横跨切割道导线与第二引线PAD连接，并在修调阶段，通过第二引线PAD向第一修调电路提供熔断电压，实现通过熔断第一修调熔丝来调节接入第一功能电路的第一修调电路，从而对第一功能电路的参数精度进行修调。通过本发明解决了现有结构因修调PAD占用面积大导致生产成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 pad 电修调 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种复用引线PAD的电修调结构，其特征在于，所述电修调结构包括横向设于晶圆切割道两侧的第一芯片及第二芯片；其中，所述第一芯片包括：/n第一功能电路；/n第一引线PAD，所述第一引线PAD与所述第一功能电路连接，且设于所述第一功能电路远离所述切割道的一侧；/n第一修调电路，所述第一修调电路与所述第一功能电路连接，且设于所述第一功能电路靠近所述切割道的一侧；/n所述第二芯片包括：/n第二功能电路；/n第二引线PAD，所述第二引线PAD与所述第二功能电路连接，且设于所述第二功能电路靠近所述切割道的一侧；/n其中，所述第一修调电路中的第一修调熔丝通过横跨切割道的导线与所述第二引线PAD连接，并在修调阶段，通过所述第二引线PAD向所述第一修调电路提供熔断电压，实现通过熔断所述第一修调熔丝来调节接入所述第一功能电路的所述第一修调电路，从而对所述第一功能电路的参数精度进行修调。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华润微集成电路（无锡）有限公司，未经华润微集成电路（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810720699.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种2.5D封装结构及其制造方法
- 下一篇：半导体封装件及其制造方法
