[发明专利]半导体封装件和方法有效

专利信息
申请号: 201810722317.4 申请日: 2018-06-29
公开(公告)号: CN109216296B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 王博汉;郭宏瑞;胡毓祥 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/31 分类号: H01L23/31;H01L23/498
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 在实施例中,器件包括:模塑料;密封在模塑料中的集成电路管芯;邻近集成电路管芯的通孔;以及位于集成电路管芯、模塑料和通孔上方的再分布结构,再分布结构电连接至集成电路管芯和通孔,再分布结构包括:设置在模塑料上方的第一介电层;穿过第一介电层延伸的第一导电通孔;设置在第一介电层和第一导电通孔上方的第二介电层;以及穿过第二介电层延伸并且延伸至第一导电通孔的部分内的第二导电通孔,第一导电通孔和第二导电通孔之间的界面是非平面的。本发明的实施例还涉及半导体封装件和方法。
搜索关键词: 半导体 封装 方法
【主权项】:
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