[发明专利]用于获得基于半导体的电路或系统的方法和系统

摘要

本文公开用于获得具有多个组件的基于半导体的电路或系统的方法和系统，该多个组件具有一个或多个匹配或类似特征或特性。在一个例子实施例中，系统包括处理装置，该处理装置包括第一、第二和第三电路。第一电路被配置成产生控制信号，该控制信号至少间接地使抓放头部机构尝试抓放第一和第二管芯中的至少一些。第二电路被配置成基于晶片图信息来评估是否应跳过尝试实施第一和第二管芯中的一个或多个。此外，第三电路被配置成确定该第二管芯中的第一个管芯的第二位置是否足够接近于第一位置，使得适合于实施该第二管芯中的该第一个管芯。

主权项

1.一种获得具有匹配或类似组件的半导体系统的至少一部分的方法，其特征在于，所述方法包括：借助于与装配机相关联的处理装置引导抓放头部机构，以移动到在单体化半导体晶片的第一行的第一列处的第一位置，所述单体化半导体晶片具有包括所述第一行的多个行以及多个列，所述多个列包括第一组列，所述第一组列各自包括第一类型的多个第一管芯；以及第二组列，所述第二组列各自包括第二类型的多个第二管芯，所述第一组列包括所述第一列；引导所述抓放头部机构从一个或多个基板上的第一位置处的所述第一位置实施所述第一管芯中的第一个管芯，其中所述第一管芯中的所述第一个管芯包括第一组件；确定所述第一管芯中的所述第一个管芯是否如引导在所述第一位置处实施；在确定所述第一管芯中的所述第一个管芯如引导在所述第一位置处实施之后，确定所述第二管芯中的第一个管芯存在于第二列处的第二位置处，所述第二列还处于所述第一行内并且满足指示晶片上可以分离匹配或类似管芯的最大距离的接近度标准，所述第二组列包括所述第二列；以及在确定所述第二管芯中的所述第一个管芯存在于满足所述接近度标准的所述第二列处的所述第二位置处之后，引导所述抓放头部机构以从所述第二位置处的所述第二位置实施所述第二管芯中的所述第一个管芯，其中所述第二管芯中的所述第一个管芯包括第二组件，由于第一和第二类型匹配或类似，所述第二组件匹配或类似于所述第一组件；其中在所述第一管芯中的所述第一个管芯和所述第二管芯中的所述第一个管芯实施于所述一个或多个基板上之后，所述一个或多个基板构成具有匹配或类似组件的所述半导体系统的所述至少一部分，所述匹配或类似组件包括第一和第二组件。