[发明专利]应用于印刷的新型无源超高频标签天线在审

专利信息
申请号: 201810722756.5 申请日: 2018-07-04
公开(公告)号: CN108899647A 公开(公告)日: 2018-11-27
发明(设计)人: 田川;李鑫;尹祖伟 申请(专利权)人: 北京宏诚创新科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/22;G06K19/077
代理公司: 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) 11617 代理人: 郑海松
地址: 100086 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提出了一种应用于印刷的新型无源超高频标签天线,包括:介质板、印刷在所述介质板上的标签芯片和天线、以及接地部,所述介质板与所述接地部连接,其中,所述标签天线的带宽为90MHz,工作在915MHz频点,工作带宽为870MHz~960MH,所述介质板采用柔性的聚酯材料或FR4材料制成,所述标签天线的辐射方向图为全向或半球覆盖。本发明设计的标签天线比一般的印刷标签天线结构新颖简单具有更宽的带宽,尺寸大小与常规的射频卡一致。并且这种天线制作简单,成本低廉,可在RFID系统中广泛应用。
搜索关键词: 标签天线 介质板 无源超高频 接地部 印刷 天线 带宽 应用 辐射方向图 标签芯片 工作带宽 聚酯材料 天线结构 印刷标签 常规的 射频卡 频点 全向 覆盖 制作
【主权项】:
1.一种应用于印刷的新型无源超高频标签天线,其特征在于,包括:介质板、印刷在所述介质板上的标签芯片和天线、以及接地部,所述介质板与所述接地部连接,其中,所述标签天线的带宽为90MHz,工作在915MHz频点,工作带宽为870MHz~960MH,所述介质板采用柔性的聚酯材料或FR4材料制成,所述标签天线的辐射方向图为全向或半球覆盖。
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